DMP Factory 500
DMP Factory 500 là giải pháp in 3D kim loại quy mô lớn tích hợp các mô-đun có thể tháo lắp linh hoạt như: mô-đun máy in (PTM) hỗ trợ vận hành 24/7, mô-đun làm sạch & tái chế bột (DPM & PRM) giúp thu hồi và tái sử dụng vật liệu hiệu quả, cùng trạm chuyển đổi bàn in (BCS) giúp rút ngắn thời gian chuyển đổi giữa các chu trình sản xuất.
Cấu hình laser thông minh và công nghệ quét điều khiển bằng phần mềm 3DXpert của DMP Factory 500 cho phép sản xuất các chi tiết lớn liền mạch với kích thước bằng toàn bộ thể tích in (500mm x 500mm x 500mm). Điều này mang lại chất lượng bề mặt cao nhất cho các chi tiết in 3D bằng kim loại với các đặc tính vật liệu vượt trội.
Trong sản xuất, sự đồng nhất về chất lượng là yếu tố rất quan trọng. Với buồng chân không tiên tiến duy trì hàm lượng oxy (O₂) ở mức cực thấp, mô-đun máy in của DMP Factory 500 đảm bảo tạo ra các chi tiết kim loại in 3D có độ ổn định và chất lượng cao. Hệ thống giúp chất lượng của bột kim loại được đảm bảo bằng cách duy trì vật liệu trong môi trường khí trơ xuyên suốt quá trình vận hành.
Với khổ in lớn 500 × 500 × 500 mm cùng hệ thống nhiều laser công suất cao, DMP Factory 500 mang lại hiệu suất vượt trội cho các ứng dụng sản xuất bồi đắp kim loại quy mô công nghiệp. Khả năng mở rộng sản xuất nhờ khả năng lắp đặt linh hoạt các mô-đun theo nhu cầu.
Khả năng đáp ứng về số lượng, tính đa dạng và liên tục của mô-đun trong suốt quy trình sản xuất giúp tối ưu hóa hiệu suất và khoản đầu tư. Đồng thời giảm thiểu các quy trình thủ công từ đó giảm chi phí sở hữu và vận hành.
Hệ thống AM kim loại có công suất cao, độ lặp lại cao tạo ra các bộ phận có chất lượng chính xác từ nhiều loại hợp kim với khả năng quản lý vật liệu chất lượng cao để sử dụng bột tối đa. Dành cho các công ty mở rộng quy mô sản xuất AM kim loại và yêu cầu người vận hành hạn chế tiếp xúc với bột.
| Tên thông số | Giá trị |
|---|---|
|
Công nghệ in
|
Direct Metal Printing (DMP) – In 3D kim loại trực tiếp |
|
Khổ in (Build Volume) (XYZ)
|
500 × 500 × 500 mm (19.7 × 19.7 × 19.7 in) |
|
Độ chính xác
|
±0.1–0.2% với mức tối thiểu ±100 µm |
|
Độ phân giải (Layer Thickness)
|
Có thể điều chỉnh, tối thiểu 5 µm, tối đa 200 µm, giá trị điển hình 120 µm |
|
Nguồn sáng
|
3 × 500 W Laser sợi quang (Fiber laser), bước sóng 1070 nm |
|
Kích thước đầu in
|
/ |
|
Tốc độ in tối đa
|
/ |
|
Dữ liệu đầu vào
|
Các tệp CAD gốc (Native CAD files), STEP, IGES, ACIS Parasolid, STL |
|
Khay chứa vật liệu
|
Mô-đun tái chế bột (Powder Recycling Module), sàng lọc trực tiếp (Inline Sieving) trước khi phủ lớp bột mới |
|
Bàn in (Build Platform)
|
Mô-đun in có thể tháo rời (Removable Print Module – RPM), hỗ trợ thay đổi cấu hình linh hoạt |
|
Vật liệu sử dụng
|
Các hợp kim kim loại LaserForm và Certified: LaserForm Ti Gr23 (A), LaserForm AlSi10Mg (A), LaserForm Ni718 (A), Certified HX (A) |
|
Phần mềm
|
Oqton’s 3DXpert, DMP Software |
