DMP Flex 200
Được thiết kế cho lĩnh vực sản xuất kim loại in 3D, DMP FLex 200 vượt trội về khả năng chế tạo các chi tiết kim loại có kích thước nhỏ, hình dáng phức tạp và chất lượng cao bằng công nghệ in kim loại trực tiếp tiên tiến. Phù hợp với các ứng dụng nha khoa và công nghiệp chính xác .
Với khổ in lớn hơn 140 × 140 × 115 mm (5,51 × 5,51 × 4,53 inch) và nguồn laser 500W, máy giúp giảm chi phí trên mỗi sản phẩm và rút ngắn thời gian. Khả năng in với ít cấu trúc hỗ trợ (support) hơn cùng với chất lượng bề mặt hoàn thiện tốt hơn rõ rệt giúp giảm công đoạn xử lý sau in, đồng thời tiết kiệm vật liệu sử dụng.
- Việc tháo lắp bàn in trở nên nhanh chóng và thuận tiện hơn bao giờ hết nhờ cơ cấu kẹp bàn in cải tiến.
- Hệ thống hút bụi bên trong giúp duy trì môi trường làm việc sạch sẽ mà không cần tiếp xúc trực tiếp với bột kim loại.
- Khoang khóa khí hỗ trợ quá trình đưa bàn in và các thùng chứa bột ra vào buồng xử lý an toàn, hạn chế sự xâm nhập của oxy, đảm bảo điều kiện in ổn định trong môi trường khí trơ.
3DXpert®, giải pháp phần mềm toàn diện được tích hợp cùng DMP Flex 200 nhằm đảm bảo một quy trình làm việc liền mạch và nhất quán, giúp tạo ra các sản phẩm in chất lượng cao với thiết kế được tối ưu hóa. Phần mềm mang đến cho người dùng khả năng quản lý hiệu quả toàn bộ quy trình từ thiết kế đến sản xuất, giúp chuẩn bị và chế tạo các chi tiết chất lượng cao trong thời gian ngắn.
Bộ giảm kích thước khổ in dành cho DMP Flex 200 được thiết kế tối ưu cho các nhà nghiên cứu vật liệu và các phòng thí nghiệm học thuật. Với kích thước khổ in chỉ 20 mm (chiều sâu) × 20 mm (đường kính), giúp giảm lượng bột tối thiểu cần thiết để in một khối lập phương 20 mm xuống 50 lần so với thông thường.
| Tên thông số | Giá trị |
|---|---|
|
Công nghệ in
|
Direct Metal Printing (DMP) – In 3D kim loại trực tiếp |
|
Khổ in (Build Volume) (XYZ)
|
140 x 140 x 100 mm (5.51 x 5.51 x 3.94 in) |
|
Độ chính xác
|
±0.1–0.2% với mức tối thiểu ±50 µm |
|
Độ phân giải (Layer Thickness)
|
30 µm – 40 µm tùy chọn |
|
Nguồn sáng
|
Laser sợi quang (Fiber laser) công suất 500 W, bước sóng 1070 nm |
|
Kích thước đầu in
|
/ |
|
Tốc độ in tối đa
|
/ |
|
Dữ liệu đầu vào
|
Tất cả các định dạng CAD (IGES, STEP, STL), dữ liệu PMI và tất cả các định dạng Mesh |
|
Khay chứa vật liệu
|
Hệ thống xử lý bột có khóa khí kín, nạp bột thủ công |
|
Bàn in (Build Platform)
|
Tấm nền in với cơ chế kẹp không cần ốc vít |
|
Vật liệu sử dụng
|
Bột hợp kim kim loại chuyên dụng: LaserForm CoCr (B), LaserForm Ti Gr23 (A), LaserForm 316L (B) |
|
Phần mềm
|
3DXpert®, Oqcam Dental Lab Software, PX Control V3 |
